半导体技术岗位职责（精选5篇）

半导体技术岗位职责 篇1

1.建立健全设备管理制度、维护保养制度，做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作；

2.编制年、季、月度施工设备的预检计划、设备大中修计划，备件制造和供应计划；

3.根据施工发展或项目需要，协同其他部门制订新设备选型和采购；

4.负责各类设备运行情况的.检查、记录、考核以及日常管理工作；

5.负责各类设备的维护保养管理工作，在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的作用；

6.编制设备安全操作规程，做好对操作人员的技术操作考核。

半导体技术岗位职责 篇2

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的.跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先

半导体技术岗位职责 篇3

1.有一定电子电路半导体理论知识的`基础；

2.熟悉外延工艺、制造等相关内容及半导体设备；

3.熟悉硬件调试，动手能力强；

4.品行端正，身体健康，具有团队协作精神，能吃苦耐劳；

5.思维敏捷、分析判断能力强、具有解决复杂问题的能力；

6.负责的工作态度，有钻研和刻苦精神，良好的抗压能力。

半导体技术岗位职责 篇4

岗位职责:

1、ic封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护;

2、前段db、wb工序，主要为asm设备;

3、后段切筋工序，主要为铜陵富士三佳、高柏斯、asm全自动切筋成型设备;

4、测试工序，主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰。

任职要求:

1、有意从事高新科技领域ic封装测试，职业定位为pm(生产设备预防性维修和生产维修)

2、理工科应届毕业生(大专、本科的电子/机电/数控相关专业均可);

3、依据ic半导体行业特性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。

半导体技术岗位职责 篇5

1.组织编制公司技术发展的长远战略规划；

2.依据公司的年度经营指标，完成技术质量目标的分解，并组织实施，进行监督；

3.进行技术管理；

4.组织建立质量管理体系；

5.进行质量管理；

6.组织对本行业的发展方向进行新产品的开发；

7.根据公司年度经营计划，配合市场总监组织公司的市场开发工作；

8.进行对技术员工的`加护培训与技术考核；

9.定期审核、督促、指导各部门的技术总结的完成；

10.负责对分管部门的管理。