(一)__单位(甲方)委托__(乙方)代销下列商品：
产 地 商品名称
规 格 单位 供应单位 代销数量 包装 每件重量 备注 现货 每季可供 数
(二)上列代销价格按以下办法执行：______
(三)商品包装应按运输部门规定办理，否则运输途中损失由甲方负责，
委托代销协议书。如因不符运输要求，乙方代为改装及加固，其费用由甲方负责。
(四)交货地点：凭乙方发货通知单，由甲方代办托运直拨至购货单位。
(五)代销商品发货数量必须根据乙方通知。
(六)手续费收取与结算按下列办法：按销货款总额__%收取手续费;待乙方收到货款后，即给甲方结算并扣回代垫费用。
(七)甲方代销商品应与样品相符，保质保量，代销数量、规格、价格，有效期内如有变更，甲方必须及时通知乙方，通知到达前，已由乙方签出的合同，应照旧履行。如因质量或供应脱节而造成的损失和费用(包括手续费)，均由甲方负责。
(八)附则：______
(九)本协议一式__份，甲方__份，乙方__份，鉴证机关__份，自签订日起生效，有效期__月。
甲方：____ 乙方：____
代表：____ 代表：____
开户银行：____ 开户银行：____
帐号：____ 帐号：____
电报挂号：____ 电报挂号：____
电话：____ 电话：____
____年__月__日
甲方：_______________乙方：_____________
电话：______________电话：______________
一、甲、乙双方根据《民法典》的有关规定，按照平等互利的原则，经双方协商，就甲方向乙方购买产品，特签订本合同，以便共同遵守。产品具体参数如下：
二、质保期限：_____年。 (乙方保证所提供的产品质保期为自产品交货验收之日起________年。质保期内出现质量问题的，由乙方负责维修或更换产品，所产生的费用均由乙方承担。)
三、交货时间及方式：合同签订后________个工作日内，由乙方发货到甲方指定地点。
四、本合同付款方式为：在甲方收货后________个工作日内，甲方支付给乙方货款的100%(甲方付款前须收到乙方开具的全额增值税专用发票及双方签字盖章的送货单)。
五、乙方保证其产品的各项指标需满足国家规定标准，及不侵犯任何第三方的合法权益，否则由此造成一切的后果及损失由乙方承担。
六、本合同自双方签字、盖章后成立生效，自双方义务履行完毕后合同终止。此合同壹式肆份，甲乙双方各执贰份，具有同等法律效力。
七、其他未尽事宜按《民法典》有关规定及双方交易习惯进行解释、说明、履行。
八、双方对于合同的履行、解释等发生争议的，应先友好协商解决;如协商不成，任意一方可向甲方所在地人民法院提出诉讼。(以下部分为签署内容)
甲方(盖章)：_____________乙方(盖章)：_____________
签署人：______________ 签署人：______________
甲方：___________________________合同编号：___________________
法定代表人：_____________________签订地址：___________________
乙方：___________________________签订日期：______年____月___日
法定代表人：_____________________
甲乙双方本着互惠互利，共同受益的原则，经过友好协商，根据《中华人民共和国民法典》的有关规定，就电子产品委托开发事宜，在互惠互利的基础上达成以下合同，并承诺共同遵守。
第一条乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项目功能符合合同要求后_____月内向乙方订购_____项目所使用含程序芯片数量_____套，本项目每套芯片价格和名称如下：____，型号：____，价格人民币_____元。以上价格不含任何税费，在每次定单数量大于_____套另行协商。
第二条合同在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____元，如果甲方在_____月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_____套，则乙方不退还保证金;在_____月内定单数量超过_____套，乙方退还甲方所付全额保证金;乙方向甲方提供的MCU全部为_____级，环境适应温度为-_____℃～_____℃。
第三条合同签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：____;甲方并支付保证金人民币_____元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在_____天内快递保证金收据给甲方。
第四条乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计，并在_____天内提供按甲方要求设计的样品_____套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_____元。如果甲方只要样片，则提供_____套给甲方制作样机测试。如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理。
第五条乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
第六条对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供，同时甲方需要提供给乙方该语音芯片控制合同，乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位，由甲方与其联系。
第七条如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起，在__________日内设计的软件不符合甲方项目功能描述要求，则视为研发失败，乙方在_____日内退还全额保证金给甲方;如果乙方设计的软件符合甲方的功能要求，则视研发成功，甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺，否则乙方不退还保证金。
如果因甲方相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度，则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加;国家规定的节假日除外。
第八条样片或样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方，乙方根据甲方传真订购单发货;乙方在样片或样机经甲方确认后_____日内提供以下资料给甲方：
(1)整机的原理图，PCB设计文件;
(2)整机产品物料清单;
(3)产品相关性能测试报告;
(4)部分材料供应商名单;
(5)产品外围接线图和说明。
第九条甲方在小批量生产时，乙方将指定专人协助甲方生产，提供生产中技术指导和工程问题协助处理，如果甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导，所产生的差旅费用包括每天_____元生活补助、薪资补助每天_____元以及车旅费用由甲方承担。
第十条本合同生效后各方应严格按合同的约定履行自己的义务，如果本合同任何一方违反本合同及有关法律法规的规定导致本合同未获履行和未获完全履行，违约方应承担由此引起的全部责任。
第十一条一方对因电子产品委托开发而获知的另一方的商业机密负有保密义务，不得向有关其他第三方泄露，但中国现行法律、法规另有规定的或经另一方书面同意的除外。
第十二条本合同可根据各方意见进行书面修改或补充，由此形成的补充合同，与合同具有相同法律效力。
除法律本身有明确规定外，后继立法(本合同生效后的立法)或法律变更对本合同不应构成影响。各方应根据后继立法或法律变更，经协商一致对本合同进行修改或补充，但应采取书面形式。
第十三条任何一方因有不可抗力致使全部或部分不能履行本合同或迟延履行本合同，应自不可抗力事件发生之日起_____日内，将事件情况以书面形式通知另一方，并自事件发生之日起_____日内，向另一方提交导致其全部或部分不能履行或迟延履行的证明。
第十四条本合同书适用中华人民共和国有关法律，受中华人民共和国法律管辖。
本合同各方当事人对本合同有关条款的解释或履行发生争议时，应通过友好协商的方式予以解决。如果经协商未达成书面合同，则任何一方当事人均有权选择下列第____种方式解决：
(1)将争议提交____仲裁委员会仲裁;
(2)依法向____人民法院提起诉讼。
第十五条任何一方没有行使其权利或没有就对方的违约行为采取任何行动，不应被视为对权利的放弃或对追究违约责任的放弃。任何一方放弃针对对方的任何权利或放弃追究对方的任何责任，不应视为放弃对对方任何其他权利或任何其他责任的追究。所有放弃应书面做出。
第十六条本合同自双方的法定代表人或其授权代理人在本合同上签字并加盖公章之日起生效。各方应在合同正本上加盖骑缝章。
本合同—式_____份，具有相同法律效力。各方当事人各执_____份，其他用于履行相关法律手续。
甲方(盖章)：____________________乙方(盖章)：____________________
授权代理人：(签字)______________授权代理人：(签字)______________
住址：____________________________住址：____________________________
邮政编码：________________________邮政编码：________________________
联系电话：________________________联系电话：________________________
传真：____________________________传真：____________________________
日期：____________________________日期：____________________________
电子信箱：________________________电子信箱：________________________
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